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이번에 메모리 사업부 Job Description이 많이 바뀌었더라고요. 삼성전자 메모리 사업부 반도체 공정기술에 대해서 새로 알아야 될 점이 있다면 부디 알려주세요 ㅠㅠ 근무지: 경기도 화성, 평택, 충청남도 천안 +메모리사업부에 패키지개발로 직무가 생겼는데 그렇다면 메모리사업부 반도체 공정기술에서는 후공정부서가 따로 없어진 건가요? HBM관련 부서는 존재하는지 궁금합니다!
2025.09.01
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한화 신입으로 다른곳 지원할 수 있나요? 인사에서 막는다는 소리가 있길래요
안녕하세요. 대졸 취준생입니다. 바이오쪽으로 취준 중인데, 오늘 마감되는 종근당바이오의 합성생산팀은 신입의 경우 고졸이상이라고 표기 되어있던데, 제가 알기로는 종근당이나 종근당바이오의 경우, 고졸 생산과 대졸 생산을 따로 뽑는다고 알고 있습니다. 그러면 이번 공고같은 경우에는 대졸인 제가 지원하는 것은 다운 그레이드 일까요..?
안녕하세요 현재 배터리 3사 중 한 곳의 업무를 하는 중이고 올해 2월에 입사했습니다 직무를 변경하고 싶은데 배터리3사간의 이직이 금지되어 있는지 여쭤보고 싶습니다. 경력 사항에 안쓰도 신입으로 지원하면 안되나요??
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답변 2
멘티님, 2025년 기준 삼성전자 메모리사업부 반도체 공정기술 직무는 기존보다 더욱 공정프로세스 설계·소자개발·불량분석·수율 최적화 등 기초공정 고도화가 강조되고, 생산현장은 여전히 화성·평택·천안 등 3곳 중심입니다. 이번에 패키지개발 직무가 신설되어 패키징 관련 전담 조직(HBM 개발팀 등) 아래 칩 패키징·시뮬레이션·신소재·공정개발이 별도로 운영됨에 따라, 기존 후공정 조직 일부가 분리되어 패키지개발로 직무가 확장된 구조입니다. 즉 공정기술에서 후공정 자체가 사라진 건 아니고, 패키징 혁신(HBM·2.5D·3D 등)에 대응하는 별도 신설 직군이 생긴 셈입니다. HBM 조직은 현재 존재하며 패키징, 회로설계, 소재개발, 평가 등 HBM 제품 전담 R&D팀이 강화되고 있으니 HBM 관련 업무, 패키지 혁신 모두 메모리사업부에서 중요하게 다루고 있습니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
